金锡合金颗粒（Au80Sn20），成分比例可定制。
一、主要用途：
金锡合金颗粒（Au80Sn20）用于蒸发镀制金属薄膜，应用于半导体芯片、光电器件、传感器、OLED等不同行业。
二、适用领域：
蒸发镀膜
A.适用设备：蒸发镀膜设备、电子束蒸发镀膜设备等
B.适用设备品牌：国产品牌：中科科仪，金盛微纳，沈阳科仪等
进口品牌：爱发科，lesker，TOKKI，ULVAC，ULVAC，韩国SNU和SUNIC等
C. 适用规格：99.99% φ4*6mm
三、产品详情及价格：
| 货号 | 产品名称 | 规格 | 包装 | 数量 | 交货期 | 备注 |
| AuSn-G4046 | 金锡合金 颗粒 | Au:Sn=80:20 wt% 99.99% φ4*6mm | g | 10 | 10-12个工作日 |
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| 备注：以上均为含税含运费价格，13%增值税发票，发票随货寄。 |
更多规格、更多型号产品，可咨询客服电话010-56073481；
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