热线电话

010-56073481  18201317600

设为首页 | 收藏本站
展会会议

展会会议

副标题

中国无锡半导体设备年会展览会

2025-09-04 19:06来源:中国无锡半导体设备年会展览会

中国无锡半导体设备年会展览会-半导体设备及核心部件展(CSEAC)是中国电子专用设备工业协会主办,是我国半导体设备与核心部件行业唯一权威研讨会及展览会。每届会议都汇聚众多行业专家和学者,搭建更好的会议平台,将更多的进入产业化的半导体设备与核心部件创新产品展示给产业链、供应链客商和用户,会议将分享国内外最新的半导体设备与核心部件前沿技术。

中国无锡半导体设备年会展览会-半导体设备及核心部件展(CSEAC)涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!

近几年,所有针对中国半导体的限制性措施和政策,愈发说明半导体是关乎国家经济和现代化建设的战略性产业。而半导体设备是支撑电子行业发展的基石,“设备”在整个半导体产业中扮演着至关重要的角色。本土半导体设备与核心部件国产化能力如何进一步提升是急切需要破解的问题。

作为设备领域的专业会议,以“设备担重任,创芯闯征程”为主题的CSEAC正当其时。CSEAC搭建展会平台,助力半导体企业市场拓展与产品推广,促进技术交流、经贸合作,为“中国芯”进程发展注入活力和动力。




CSEAC 2025 议程安排

地址:北京市丰台区南四环西路128号院
联系电话:010-56073481
邮箱:info@dmmaterial.cn
关于我们
视频号
微信公众号
在线咨询
 
 
 工作时间
周一至周五 :8:00-18:00
 联系方式
电话:010-56073481
手机:18201317600
售前咨询QQ:2031869415
溅射靶材咨询QQ:2380702353
蒸发镀膜咨询QQ:1401752372
熔炼原料咨询QQ:2516860964
中间合金咨询QQ:3291343173
衬底基片咨询QQ:2326365934