蒂姆新材料

中文

中文

English

日本語

热线电话

010-56073481 18201317600

设为首页 | 收藏本站

专业镀膜材料供应商

您镀膜的选择

镀膜材料一站式服务

贵金属材料

金

铂

钯

银

钌

其它

基本金属

铝

镍

钛

铜

钴

铬

铁

锡

硼

锰

难熔金属

钨

钼

钽

铌

钒

小金属

锗

铟

铋

硅

化合物

耗材配件

合金

展会会议

副标题

磁控溅射技术分为直流(DC)磁控溅射、中频(MF)磁控溅射、射频(RF)磁控溅射，分别有何作用？

2025-02-19 13:37来源：蒂姆新材料作者：蒂姆新材料网址：http://蒂姆新材料

分享到：

磁控溅射技术是一种高效的物理气相镀膜方式，根据所采用的电源的不同，可分为直流（DC）磁控溅射、中频（MF）磁控溅射和射频（RF）磁控溅射。这三种磁控溅射技术各自具有独特的作用和特点，以下是对它们的详细分析：直流（DC）磁控溅射

作用：直流磁控溅射主要用于溅射金属靶材，通过阳极基片和阴极靶之间的直流电压，使阳离子在电场的作用下轰击靶材，溅射出靶材原子并在基片上形成薄膜。
特点：
溅射速率快，比离子溅射快上一个量级。
成膜速率高，基片温度低，膜的粘附性好。
但难以在大块扁平材料中均匀溅射，放电过程难以控制，工艺重复性差。
适用于金属靶材，不适用于绝缘体靶材，因为绝缘体靶材会导致“靶中毒”现象。

中频（MF）磁控溅射

作用：中频磁控溅射扩展了磁控溅射的应用范围，可用于溅射金属、半导体以及绝缘体等多种材料。
特点：
设备简单，易于控制。
镀膜面积大，附着力强。
靶材利用率高，可达70%以上，延长了靶材的使用寿命。
溅射速率快，且能有效杜绝靶材中毒现象。

射频（RF）磁控溅射

作用：射频磁控溅射主要用于溅射绝缘体靶材，通过射频电源产生的交变电场，使电子在电场中加速并与氩原子碰撞产生离子，进而轰击靶材溅射出靶材原子。
特点（与直流磁控溅射相比，射频磁控溅射在溅射绝缘体靶材方面具有显著优势）：
能够溅射绝缘体靶材，克服了直流磁控溅射在溅射绝缘体时出现的“靶中毒”问题。
成膜质量高，适用于制备高质量、高性能的薄膜材料。

综上所述，直流、中频和射频磁控溅射技术各自具有独特的作用和特点，适用于不同的溅射需求和材料类型。在选择磁控溅射技术时，需要根据具体的溅射目标和材料特性进行综合考虑。

上一篇： 黄金颗粒99.999% 3*4mm采购建议

下一篇： 氮化硼在光电方面的应用

地址：北京市丰台区南四环西路128号院

联系电话：010-56073481

邮箱：info@dmmaterial.cn

关于我们

视频号

微信公众号