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磁控溅射气体的选择及影响一、介绍磁控溅射 磁控溅射是一种利用高速离子轰击靶材产生的金属粒子进行表面处理的技术,可以在材料表面形成一层薄膜,应用广泛。在磁控溅射过程中,磁场用来控制离子轰击靶材的方向和能量,气体则用来维持离子产生过程。 二、常用的磁控溅射气体 1.惰性气体 惰性气体包括氩、氦、氖、氙等。这些气体具有化学不活性,气态稳定性好,善于产生精细的纳米颗粒。其中氩气是最常用的磁控溅射气体,因为其具有丰富的气态谱线和良好的溅射效果。 2.反应性气体 反应性气体包括氮气、氢气、氧气等。这些气体能够促进反应性薄膜的形成,具有不同的特点。例如,氮气可用于形成氮化薄膜,氧气可用于形成氧化薄膜,而氢气则可用于形成类金属薄膜。 三、气体的选择对磁控溅射的影响 气体的选择直接影响着溅射过程的效果和成膜质量。简单来说,惰性气体溅射出的粒子尺寸较小,适合制备高质量的金属薄膜;而反应性气体则具有更广泛的应用范围,可以制备多种化学组成的薄膜。同时,氧化薄膜制备时需要高氧流量,但氧浓度太高则会影响薄膜的致密性;而氮化薄膜的制备则需要适当的氮流量和较高的离子能量。 四、总结 磁控溅射是一种重要的表面处理技术,气体的选择对磁控溅射过程的效果和成膜质量具有重要影响。惰性气体和反应性气体各有优缺点,需要根据薄膜的具体要求和工艺过程做出选择。在选择气体时需注意气体的流量、离子能量等参数,以及气体对设备和环境的影响,确保磁控溅射过程的安全和效果。 蒂姆(北京)新材料科技有限公司 电话:010-56073481 18201317600 主营产品:金靶材、钛靶材、铝靶材、锡靶材、氮化钛靶材、氧化钛靶材、碳化钼靶材等 上一篇: 溅射镀膜的工作气体选择指南
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