磁控溅射技术是一种高效的物理气相镀膜方式，根据所采用的电源的不同，可分为直流（DC）磁控溅射、中频（MF）磁控溅射和射频（RF）磁控溅射。这三种磁控溅射技术各自具有独特的作用和特点，以下是对它们的详细分析：直流（DC）磁控溅射作用：直流磁控溅射主要用于溅射金属靶材，通过阳极基片和阴极靶之间的直流电压，使阳离子在电场的作用下轰击靶材，溅射出靶材原子并在基片上形成薄膜。特点：溅射速率快，比离子溅...
氮化硼（BN），尤其是六方氮化硼（h-BN），因其独特的物理和化学性质，在光电领域展现了广泛的应用潜力。以下是氮化硼在光电方面的主要应用及其研究进展：1. 深紫外光电探测器六方氮化硼（h-BN）具有约6 eV的超宽禁带，使其成为深紫外光电探测的理想材料。其高热导率、化学稳定性和原子级平整表面，使其在深紫外光探测中表现出优异的性能。例如，西安交通大学团队通过自组装六方氮化硼纳米片制备了大面积薄...
2024年，全球央行年度购金总量高达1045吨，购金量连续第三年超1000吨；全球黄金投资需求同比增长25%至1180吨，创四年来新高。2024年金价创40次新高。在此背后，当年全球黄金需求亦创历史新高。2月5日，世界黄金协会发布的最新报告显示，受央行购金和投资需求推动，2024年，全球黄金年度需求总量（包含场外交易）达4974吨，创历史新高。受高金价和需求量影响，2024年，全球黄金需求总...
半导体衬底的防漏电方法半导体衬底是半导体器件的重要组成部分，其主要作用是提供一个稳定的基底，支持和固定其他元件。在半导体器件的制造和应用过程中，防止漏电问题是一项关键任务。本文将探讨半导体衬底的防漏电方法。一、选择合适的材料半导体衬底的材料选择直接影响到器件的性能和可靠性。通常情况下，常用的半导体衬底材料包括硅、石英、蓝宝石等。这些材料具有良好的导电性能和绝缘性能，能够有效地防止漏电问题的发...
磁控溅射生成的薄膜厚度的均匀性是成膜性质的一项重要指标，因此有必要研究影响磁控溅射均匀性的因素，以更好的实现磁控溅射均匀镀膜。简单的说磁控溅射就是在正交的电磁场中，闭合的磁场束缚电子围绕靶面做螺线运动，在运动过程中不断撞击工作气体氩气电离出大量的氩离子，氩离子在电场作用下加速轰击靶材，溅射出呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。所以要实现均匀的镀膜，就需要均匀的溅射出靶原子（或分子），这...
喷丸喷丸即使用丸粒轰击工件表面并植入残余压应力，提升工件疲劳强度的冷加工工艺。喷丸处理后，工件表面污物被清除掉，工件表面不被破坏，表面积有所增加。由于加工过程中，工件表面没有被破坏，加工时产生的多余能量就会引起工件基体的表面强化。利用高速旋转的叶轮把小钢丸或者小铁丸抛掷出去高速撞击零件表面，故可以除去零件表面的氧化层。喷砂喷砂是利用高速砂流的冲击作用清理和粗化基体表面的过程，即采用压缩空气为...
