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磁控溅射镀常见问题

2018-08-15 14:07源:蒂姆（北京）新材料科技有限公司著者は:蒂姆（北京）新材料科技有限公司アドレス:http://www.dmmaterial.com閲覧数:592回
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磁控溅射镀常见问题
1.膜层灰暗及发黑
(1)真空度低于0.67Pa。应将真空度提高到0.13-0.4Pa。
(2)氩气纯度低于99．9％。应换用纯度为99．99％的氩气。
(3)充气系统漏气。应检查充气系统，排除漏气现象。
(4)底漆未充分固化。应适当延长底漆的固化时间。
(5)镀件放气量太大。应进行干燥和封孔处理
(6)减少腔室背压，即增加初始排气时间。
(7)降低成膜时腔室的温度
(8)本底真空不高,应到5x10-3,另外,镀膜前应溅射长一些时间,以清洗靶材.还有的说：不知道你买的设备密封性能如何，如果密封性能好的话，我希望你能够把本底真空抽得更高一些，最好能够先抽到-4pa. 再一个就是，你可以先对你的镀膜机进行一次长时间的真空烘烤排气，确保你的设备里面的吸附气体和水蒸气被排出，然后再进行镀膜实验，这样可能会对你有帮助

2.膜层表面光泽暗淡
(1)底漆固化不良或变质。应适当延长底漆的固化时间或更换底漆。
(2)溅射时间太长。应适当缩短。

(3)溅射成膜速度太快。应适当降低溅射电流或电压


3. 膜层色泽不均
(1)底漆喷涂得不均匀。应改进底漆的施涂方法。
(2)膜层太薄。应适当提高溅射速度或延长溅射时间。
(3)夹具设计不合理。应改进夹具设计。
(4)镀件的几何形状太复杂。应适当提高镀件的旋转速度

4. 膜层发皱、龟裂
(1)底漆喷涂得太厚。应控制在7—lOtan厚度范围内。
(2)涂料的粘度太高。应适当降低。
(3)蒸发速度太快。应适当减慢。
(4)膜层太厚。应适当缩短溅射时间。

(5)镀件温度太高。应适当缩短对镀件的加温时间


5. 膜层表面有水迹、指纹及灰粒
(1)镀件清洗后未充分干燥。应加强镀前处理。
(2)镀件表面溅上水珠或唾液。应加强文明生产，操作者应带口罩。
(3)涂底漆后手接触过镀件，表面留下指纹。应严禁用手接触镀件表面。
(4)涂料中有颗粒物。应过滤涂料或更换涂料。
(5)静电除尘失效或喷涂和固化环境中有颗粒灰尘。应更换除尘器，并保持工作环境的清洁

6. 膜层附着力不良
(1)镀件除油脱脂不彻底。应加强镀前处理。
(2)真空室内不清洁。应清洗真空室。值得注意的是，在装靶和拆靶的过程中，严禁用手或不干净的物体与磁控源接触，以保证磁控源具有较高的清洁度，这是提高膜层结合力的重要措施之一。
(3)夹具不清洁。应清洗夹具。
(4)底涂料选用不当。应更换涂料。

(5)溅射工艺条件制不当。应改进溅射艺条件


蒂姆（北京）新材料科技有限公司

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