蒂姆新材料

陶瓷与金属的连接件广泛应用于半导体封装、IGBT模块、新能源汽车和电子电气等领域。因陶瓷材料的种类不同，选择的金属封接方式也有所差异。目前 ， 国内常见的陶瓷基板材料有Al2O3、AlN 和Si3N4，三种基板的重要性能参数如下：Al2O3、AlN 和 Si3N4 陶瓷基板性能参数对于Al2O3陶瓷基板主要采用直接覆铜工艺，AlN陶瓷基板可采用DBC或AMB工艺，Si3N4 陶瓷基板在生产中...

金锡合金是电子焊接中的一种，具备很好的市场和前景。金锡合金采用金锡合金焊料在电子应用金锡合金是通过钎焊技术制作，是组装电子产品的一项重要技术。为了得到理想的钎焊连接，钎焊料的选择至关重要。钎焊料的可焊性、熔点、强度及杨氏模量、热膨胀系数、热疲劳、蠕变及抗蠕变性能等均可影响钎焊连接的质量。共晶的金80%锡20%钎焊合金（熔点280℃）用于半导体和其他行业已经多年。由于它优良的物理性能，金锡合金...

高熵合金的简介高熵合金又称为多主元合金、成分复杂合金、等原子比多组元合金等。高熵合金最初定义为由五种或五种以上元素以等摩尔比或近等摩尔比方式组成，其中各元素的原子百分比在5%~35%之间。随着对高熵合金的深入研究，目前三元和四元的近等摩尔比材料也被定义为高熵合金。高熵合金的分类高熵材料的组成元素种类和晶体结构，可以将高熵材料分为过渡元素高熵合金、难熔高熵合金、共晶高熵合金、高熵非晶合金、高熵...

高熵合金的概述传统合金：以1~2种金属为主，并通过添加特定的少量其他元素，采用不同工艺来获得不同性能的合金。由于传统合金中合金成分的自由度较低 ，根据吉布斯相律，增加组成合金的金属种类，合金内部会析出大量结构复杂的脆性金属间化合物或中间相，导致合金性能恶化，给材料的组织、成分分析带来极大的困难，从而使得材料中的特殊微观结构消失以及力学性能受到限制。高熵合金的出现打破了传统合金以一种或两种金属...

经常有人问我们可以做什么靶材?其实能做的靶材多了，我们也很难一次说完~为了大家更好的了解我们的产品，我们会根据靶材的难易程度，整理出对应的清单，大家可以根据需要来选择哦~难制备、复杂、掺杂的靶材清单如下：蒂姆（北京）新材料科技有限公司货号产品名称规格包装AgSbTe2-T40S63银锑碲 靶材(AgSbTe2)99.99% φ30*3mm1片AgSbTe2-T40S63B2银锑碲 靶材(Ag...

各相关科研单位及专家：近年来,随着使用传统能源带来的问题逐渐凸显,太阳能领域越来越受到重视，各国政府不断加大投入,以期在太阳能电池领域争得领先地位，太阳能电池的种类伴随着经济、社会、科学技术的发展,人类对能源的需求越来越大,资源面临着日益枯竭的状况,需要开发新的清洁能源；太阳能作为一种可再生的能源,有着清洁,高效的特点,很多国家对此特别重视,纷纷组织本国的学者积极地研究太阳能利用材料，尤其注...

第四届全国太阳能电池材料与器件大会 第二轮会议通知（4.7日更新）全国太阳能材料  与器件大会第四届                    —— 新时代.新机遇.新挑战——————邀请函01会议背景                    基于非会议经济理念，组委会于2021年5月在云南成功举办“首届全国太阳能电池材料与器件大会”，2022年7月在内蒙古·包头市召开“第二届全国太阳能电池材料与...

磁控溅射生成的薄膜厚度的均匀性是成膜性质的一项重要指标，因此有必要研究影响磁控溅射均匀性的因素，以更好的实现磁控溅射均匀镀膜。简单的说磁控溅射就是在正交的电磁场中，闭合的磁场束缚电子围绕靶面做螺线运动，在运动过程中不断撞击工作气体氩气电离出大量的氩离子，氩离子在电场作用下加速轰击靶材，溅射出呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。所以要实现均匀的镀膜，就需要均匀的溅射出靶原子（或分子），这...

喷丸喷丸即使用丸粒轰击工件表面并植入残余压应力，提升工件疲劳强度的冷加工工艺。喷丸处理后，工件表面污物被清除掉，工件表面不被破坏，表面积有所增加。由于加工过程中，工件表面没有被破坏，加工时产生的多余能量就会引起工件基体的表面强化。利用高速旋转的叶轮把小钢丸或者小铁丸抛掷出去高速撞击零件表面，故可以除去零件表面的氧化层。喷砂喷砂是利用高速砂流的冲击作用清理和粗化基体表面的过程，即采用压缩空气为...

1.紫外分光光谱UV分析原理：吸收紫外光能量，引起分子中电子能级的跃迁谱图的表示方法：相对吸收光能量随吸收光波长的变化提供的信息：吸收峰的位置、强度和形状，提供分子中不同电子结构的信息物质分子吸收一定的波长的紫外光时，分子中的价电子从低能级跃迁到高能级而产生的吸收光谱较紫外光谱。紫光吸收光谱主要用于测定共轭分子、组分及平衡常数。光线传输光衍射探测数据输出2.红外吸收光谱法IR分析原理：吸收红...

1. EDA（国产渗透率小于5%）：【华大九天】2. Chiplet先进封装（导入阶段）：封测【通富微电】、IP【芯原股份】、封测机【华峰测控】、载板【兴森科技】3. 设备：目前国内半导体设备国产化率大多较低，未来增长空间较大。设备-光刻机设备-光刻机（<1%）【奥普光电】设备-平台公司【北方华创】设备-刻蚀机（23%）【中微公司】设备-薄膜沉积（<5%）【拓荆科技】设备-清洗机（20%-2...

  作为中国材料研究学会的学术年会，中国材料大会自1986年开始举办，是已形成系列品牌的学术大会。大会旨在为我国从事新材料科学研究、开发和产业化的专家、学者、科技工作者，为政府、企业、专业机构搭建高规格、高层次交流平台，共享材料研究最新成果。      据了解，“中国材料大会2024暨第二届世界材料大会”将于2024年7月8-11日在广州白云国际会议中心举办，预计参会人数将达到25000人...

薄膜沉积是半导体制造工艺中的一个非常重要的技术，其是一连串涉及原子的吸附、吸附原子在表面扩散及在适当的位置下聚结，以渐渐形成薄膜并成长的过程。在一个新晶圆投资建设中，晶圆厂80%的投资用于购买设备。其中，薄膜沉积设备是晶圆制造的核心步骤之一，占据着约25%的比重。薄膜沉积工艺主要分为物理气相沉积和化学气相沉积两类。物理气相沉积(Physical Vapour Deposition，PVD)技...

薄膜沉积是半导体制造工艺中的一个非常重要的技术，其是一连串涉及原子的吸附、吸附原子在表面扩散及在适当的位置下聚结，以渐渐形成薄膜并成长的过程。在一个新晶圆投资建设中，晶圆厂80%的投资用于购买设备。其中，薄膜沉积设备是晶圆制造的核心步骤之一，占据着约25%的比重。薄膜沉积工艺主要分为物理气相沉积和化学气相沉积两类。物理气相沉积(Physical Vapour Deposition，PVD)技...

磁控溅射钛靶材会不会烧红？原因和解决对策是什么？磁控溅射钛靶材是一种重要的薄膜材料，它可以在真空条件下通过电弧或高能离子轰击的方式将固态材料制备成薄膜，应用于电子、光电等领域。在磁控溅射制备中，钛靶材是常用的材料之一。一、磁控溅射钛靶材会不会烧红？在磁控溅射制备过程中，钛靶材吸收高能离子后会产生热量，这可能导致钛靶材烧红的问题。一些实验结果表明，在制备过程中，钛靶材表面温度较高时可能会出现烧...

脉冲激光沉积（Pulsed Laser Deposition，简称PLD），是一种利用激光对靶材进行轰击，将轰击出来的等离子体沉积在衬底上，进行薄膜生长的技术。 原理    在靶材表面，在足够高的能量密度下和足够短的脉冲时间内，靶材吸收激光能量并使光斑处的温度迅速升高至靶材的蒸发温度以上，使靶材蒸发为区域化的高温高密度等离子体，在激光束的继续作用下，等离子体的温度和压力迅速升高，进而轰击基...

氮化硼产品介绍 氮化硼是有氮原子和硼原子所构成的晶体，化学式为BN，分子量：24.84。其中六方氮化硼（HBN）粉其晶体结构具有类似的石墨层状结构，呈现松散、润滑、易吸潮、质轻等性状的白色粉末。其结构和性能与石墨极为相似，由于其出色的润滑性和耐磨性，俗称“白石墨”。六方氮化硼是具有良好的电绝缘性，导热性，化学稳定性；理论密度2.29g/cm3，莫氏硬度为2，比重2.43，无明显熔点，在0.1...

2024年春节放假通知 尊敬的客户：您好！2024年春节即将到来，蒂姆（北京）新材料科技有限公司全体员工在此诚挚感谢您长期以来的信任与支持！在新的一年里，我们会加倍努力，为您提供更好的产品与服务！根据国家法定节假日放假规定，结合我司实际情况，放假时间安排如下：春节放假时间：2023年2月8日至2月17日（共10天），2月18日上班。春节停发货安排：受快递、物流、天气等原因影响，我司于2024...

同位素硼、结晶硼、无定形硼产品介绍1、同位素 ¹ºB，同位素¹ºB天然丰度为19.78%,是优良的核屏蔽材料，特别是对中子有良好的吸收效果，在核工业装备中，是必备的原材料之一。蒂姆新材料公司的¹ºB同位素属于立方体β形晶体同位素，具有纯度高，丰度高，易与金属相结合的优势，是特殊装备的主要原材料。2、同位素 ¹¹B，同位素¹¹B天然丰度为80.22%，是半导体芯片材料的优质掺杂剂、扩散剂。¹¹...

Phase Equilibria, Solidified Microstructure, and HydrogenTransport Behaviour in the V-Ti-Co System论文链接：https://www.mdpi.com/2077-0375/13/9/790以下论文中所用金属为蒂姆（北京）新材料科技有限公司提供若要获取全文，可联系客服人员010-56073481DM...