展望2023，国产芯片的未来突破口在哪里？

2022年已经过去，回看过去的一年，芯片行业的发展并不平静！

一边是美国公布《芯片法案》，台积电赴美建厂，另一边也传来消息，中国正在为国内的半导体行业制定超过1万亿人民币的支持计划；

一边是各大媒体纷纷报道华为麒麟芯片库存殆尽；另一边华为要造光刻机的消息声势浩大，还有蔚来组建300人团队自研芯片等消息层出不穷。

在铺天盖地的网络消息之下，“国家会不会放弃芯片的发展？”“芯片行业寒冬来了吗” “中国的芯片还有多久才能达到西方国家水平？”……各种灵魂猜想又一次浮现。

那么，我国芯片的未来发展前景究竟如何呢?

前景可期，痛点犹存

虽然目前我国的芯片行业还处于起步发展阶段，但是在行业增速较快的背景下，我国的芯片行业发展迅速。数据显示，2025年，全球物联网终端连接数量将达到100亿，直至2050年，数量更是将增至500亿，至少在未来的几十年间，芯片的需求量只会不断地增长，不会有所下滑。因此，我国芯片行业的发展前景巨大。

但就技术而言，我国芯片技术较全球来说处于落后水平。我国是全球芯片企业最大也是最重要的市场，庞大的市场需要给全球的半导体厂商提供了发展机遇，可目前国内仅具备中低端芯片的生产环境，生产装备和生产水平存在明显缺陷导，致芯片产能不足，IP和架构话语权更是掌握在外国手中，国内的IP提供商近年来市场份额虽然有所增加，但是与国外相比还有相当大的距离。

其次，国内产品还未丰富，产品未得到有效提升。目前，中低端芯片国产化很快，已经成为一片红海，竞争相当激烈，发展速度也非常之快，很多小家电厂商早已开始使用国产芯片。但在高端芯片方面，比如说手机电脑等制造工艺在20nm以内的芯片，就没有那么乐观，很多芯片厂商对高端芯片的研发还停留在起步阶段，研发落地之后的性能与国外高端芯片的差距尚不明确，这造成下游企业对国产芯片的信任度不高。

突破“缺芯”困境，人才、技术是核心

1.技术研发

经过近几年的发展，我国在芯片设计技术方面进步很快，基本仅次于美国，目前中国不仅拥有全球数量最多的设计公司，而且水平也达到了相当高度，能够设计出一批优秀产品。然而，中国还存在设计工具方面的“短板”。芯片设计是在电子设计自动化工具（EDA）软件平台上来完成的，EDA工具非常昂贵，搭建一整套IC设计流程的工具，需要花费几百万到几千万，然而，目前能提供该软件服务的主要是外国公司。

在芯片制造领域，目前中国芯片制造厂的装备需要从国外进口。其中难度最大的、超高端的7nm、5nm使用的光刻机，只有ASML能生产，由于美国控制着ASML的出货，中国大陆的企业想买EUV光刻机，目前几乎没有可能。所以，想要制造10nm及以下的芯片，必须努力研发自己的光刻机！

2.人才引进

芯片产业所面临的人才瓶颈，突出表现为行业高端人才稀缺。芯片产业高端人才并非单纯的技术研发人才，而是能够集技术创新与产业创新于一体的复合型人才，这导致芯片岗位人才大量稀缺，《中国集成电路产业人才发展报告（2020—2021年版）》预测，到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右，其中人才缺口将达到20万。

如何缓解芯片人才短缺？

一是加强集成电芯片高端人才培养。高等院校目前仍然是芯片领域专业人才培养的主阵地，稳步推进高校芯片人才培养规模扩大和质量提升，是解决芯片人才短缺和供给瓶颈的根本对策。

二是积极引进外来人才。受限于国内芯片产业基础相对薄弱、技术层次相对落后的现状，短期内应重点通过人才引进的方式扩大高端领军人才规模，构建规模适度的高端人才数据库，依托重点企业和平台企业，一人一议，一团队一议，力争在相关专业技术领域组建具有领先水平的创新团队。

芯片行业作为高科技制造业，始终是大国博弈的兵家必争之地，半导体国产替代的核心逻辑并不会改变。只有破解芯片卡脖子的局面，我国的经济、科技等才会有质的飞跃。

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