蒂姆新材料

陶瓷与金属的连接件广泛应用于半导体封装、IGBT模块、新能源汽车和电子电气等领域。因陶瓷材料的种类不同，选择的金属封接方式也有所差异。目前 ， 国内常见的陶瓷基板材料有Al2O3、AlN 和Si3N4，三种基板的重要性能参数如下：Al2O3、AlN 和 Si3N4 陶瓷基板性能参数对于Al2O3陶瓷基板主要采用直接覆铜工艺，AlN陶瓷基板可采用DBC或AMB工艺，Si3N4 陶瓷基板在生产中...

磁控溅射钛靶材会不会烧红？原因和解决对策是什么？磁控溅射钛靶材是一种重要的薄膜材料，它可以在真空条件下通过电弧或高能离子轰击的方式将固态材料制备成薄膜，应用于电子、光电等领域。在磁控溅射制备中，钛靶材是常用的材料之一。一、磁控溅射钛靶材会不会烧红？在磁控溅射制备过程中，钛靶材吸收高能离子后会产生热量，这可能导致钛靶材烧红的问题。一些实验结果表明，在制备过程中，钛靶材表面温度较高时可能会出现烧...

res2-wse2-type-ii-heterojunction-phototransitors-with-integrated-van-der-waals-electrodes-to-achieve论文链接：https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acsaelm.3c00908以下论文中使用的金颗粒、蒸镀用的钨舟为蒂姆（北京）新材料科技有限公司供应，欢迎大家参考实...

金锡合金是电子焊接中的一种，具备很好的市场和前景。金锡合金采用金锡合金焊料在电子应用金锡合金是通过钎焊技术制作，是组装电子产品的一项重要技术。为了得到理想的钎焊连接，钎焊料的选择至关重要。钎焊料的可焊性、熔点、强度及杨氏模量、热膨胀系数、热疲劳、蠕变及抗蠕变性能等均可影响钎焊连接的质量。共晶的金80%锡20%钎焊合金（熔点280℃）用于半导体和其他行业已经多年。由于它优良的物理性能，金锡合金...

高熵合金的概述传统合金：以1~2种金属为主，并通过添加特定的少量其他元素，采用不同工艺来获得不同性能的合金。由于传统合金中合金成分的自由度较低 ，根据吉布斯相律，增加组成合金的金属种类，合金内部会析出大量结构复杂的脆性金属间化合物或中间相，导致合金性能恶化，给材料的组织、成分分析带来极大的困难，从而使得材料中的特殊微观结构消失以及力学性能受到限制。高熵合金的出现打破了传统合金以一种或两种金属...

金属腐蚀的危害性是十分普遍的，而且也是十分严重的。腐蚀会造成重大的直接或间接损失，会造成灾难性重大事故，而且危及人身安全。因腐蚀而造成的生产设备和管道的跑、冒、滴、漏，会影响生产装置的生产周期和设备寿命，增加生产成本，同时还会因有毒物质的泄漏而污染环境，危及人类健康。根据腐蚀发生的机理分类根据腐蚀发生的机理，可将其分为化学腐蚀、电化学腐蚀和物理腐蚀三大类。1化学腐蚀（Chemical Cor...